近日,浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化

2022-06-22 13:07  来源: IT之家

       原标题:浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化

近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣)的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资,本轮融资金额约 11 亿。

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于 2021 年 11 月 2 日,总投资 40 亿元,首期建设年产 120 万片 8 英寸、年产 240 万片 12 英寸外延片,未来可扩产至 8 英寸年产 240 万片、12 英寸年产 360 万片。

丽水中欣晶圆外延项目于 2021 年 11 月开工建设,总用地 139 亩,总建筑面积 11 万平方米,于今年 5 月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入 2022 年浙江省重点建设项目计划。